1. IC端子模具

IC導線架是半導體及信息產品之關鍵性金屬組件，跟著半導體及信息產業之蓬勃開展，其市場需求甚巨且呈快速生長。IC導線架沖壓模具是精度水淮最高的模具代表，不只要有高檔的模具規劃技能，并且應具有高精密的加工設備（光學投影磨床及線割放電加工機是不行短少的東西）?！?a href="http://m.aiarcticring.com/" target="_self">精密端子】

1. 導線架相關制程闡明

① IC制程闡明

② 導線架相關技能

A. 金線黏著（Wire bonding） 金線寸極為細微，其直徑約為30 μm，抽制金線用模具現在國內無人制作。

B. 導線架資料

IC導線架資料主要有鐵鎳合金（因鎳含量占42％，亦稱為42合金）及銅系合金（無氧銅、脫氧銅）。前者所占運用比率約20％，后者約為80％。

③ 導線架生產辦法及趨勢

導線架生產辦法有沖壓加工及蝕刻加工兩種。其間沖壓加工是現在干流，因為高腳數導線架之需求添加，使得蝕刻加工之運用有漸受注重。

2. 導線架沖壓加工關鍵

① 導線架之內導腳（Inner lead）前端要求高平整度，平整部區域至少0.1 mm以上（大于金線直徑之三倍），因此有必要選用壓印工程（coining）。

② 各內導腳距離（Lead space）要求堅持正確且均勻，壓印加工將使此距離減小，故有必要操控壓印深度及按捺導腳之橫向反曲（Twist）發作。

③ 內導腳之方位精度有必要堅持正確性以利后邊工程wire bonding之的確黏著，對應之策是先沖切內導腳后沖切外導腳之沖壓加工次序要適正規劃，以及沖壓加工程中規劃調整站（correction Stage）以按捺沖壓加工時導線架導腳方位之偏移。

④ 導線架之平面性要求高以利后邊工程輸送時及wire bonding時之安定性及暢順性。對應之策是沖切導腳時宜按捺其反曲量達最少程度及反曲方向一致，還有沖切加工前之導線架資料應先施加應力消除工程。

⑤ 導線架之內導腳歪曲或偏移等變形要求到達最小程度，以利后續工程之操作的確。解決之道在模具方面應留意壓料板之強壓規劃，設定最適的模具空隙及效果組件（沖頭及母模）之刃部要堅持最佳狀況，模具扶引設備剛性高?！?a href="http://m.aiarcticring.com/" target="_self">精密端子】

3. 導線架沖壓模具規劃關鍵

① 模具空隙

導線架沖壓模具空隙為板厚之3～5％（銅系合金取3％，42合金取4～5％），至于壓料板與沖頭空隙將更小，宜小于模具空隙之50％。

② 壓料板

壓料板之壓料力要求高以按捺沖壓加工所發作的歪曲變形及改進導腳沖切面質量，壓料方位宜集中于沖切荷重區域之鄰近（即punch guide部位），壓料板之壓料處采杰出規劃以進步部分的壓力使資料遭到緊縮應力而避免歪曲或反曲現象之發作。

③ 沖切加工次序

適正的沖切加工次序規劃是改進導腳之沖切變形或歪曲的最有用辦法，欲藉由后續的退火作業以糾正導腳之沖切變形或歪曲是難以達成的。下列是沖切次序考量之基本原則：

A. 先沖切內導腳，后沖切外導腳。

B. 先沖切短導腳，后沖切長導腳或先沖切長導腳后沖切短導腳之辦法皆可，牢記不行選用短導腳與長導腳相互穿插式沖切之配置辦法。

④ 母模辦法

母模形狀采直段后推拔或全推拔辦法規劃；合作加工辦法，母模形狀采直段后推拔型或全推拔型規劃。前者之直段部長度規劃3 mm，推拔視點1/2°，加工辦法選用研磨加工，后者之推拔視點取，其加工辦法選用線割放電加工。

⑤ 調整站規劃【精密端子】

為添加模具之強度或使沖模有充沛的固定空間，空站是接連沖模規劃之重要一環。還有為按捺導線架于沖切加工過程之歪曲或變形發作，規劃調整站是有必要考慮的關鍵。

4. 模具剛性與扶引辦法

① 模具扶引辦法選用兩層扶引，即主導柱（Main guide post）與輔助導柱（Sub guide post）并用辦法。

② 外導柱數目采雙數規劃，模具尺度小于600 mm時六支外導柱規劃，模具尺度大800 mm時采八支外導柱規劃。

③ 運用高剛性的滾柱型導柱（Roller guide）以進步扶引精度及剛性。【精密端子】

④ 內扶引設備選用全扶引型（亦稱為三模板全導辦法），即內導柱通過沖頭板、壓料板及母模板。