目前，手機上使用的板對板精密連接器，主要有以下特點：

　　首先一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性；其次是無需焊接，安裝便捷，更不會產生火災隱患，這樣做還節省空間；再者，如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點講述；最后就是具有超強的耐環境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”；當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優點。

　　我們都知道，日本企業在精密連接器領域一直處于領先水平，很多國內高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板精密連接器，以達到減薄機身厚度的目的，而松下電工也在生產目前世界最矮板對板精密連接器組合高度為0.6mm。好消息是小編了解到國內的亞奇科技也已經研發生產了這個高度的板對板精密連接器，而且也在為廣大深圳白牌手機公司服務，據了解目前也已經進入許多國內知名品牌手機客戶的供應鏈體系，這對縮減手機硬件成本，提升產品競爭力不可謂不是一個“福音”!

　　為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該精密連接器能最大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機！

　　而引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，，應該是行業迄今最窄間距的板對板精密連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多精密連接器廠商最需要客服的地方，否則良品率會很低。【精密連接器的基本結構組成】